티에스이 기업 분석 보고서

핵심 미리보기

티에스이는 반도체 검사 공정의 3대 핵심 부품인 프로브카드·인터페이스보드·테스트소켓을 한 회사가 통합 설계해 공급하는, 국내에서 흔치 않은 구조를 가진 반도체 후공정 장비·부품 기업이다. 창업 이래 낸드플래시 중심으로 성장해 왔으나 최근 2~3년은 D램과 고대역폭메모리(HBM)로 사업축을 옮기는 전환기에 들어섰고, 이 전환이 지금의 채용 국면을 만들고 있다 — 프로브카드 매출이 급증하면서 설계·양산·해외영업 인력을 동시에 늘리는 중이다. 재무는 낸드 업황 부진기에도 설비투자를 줄이지 않고 버틴 뒤 회복기에 다시 투자를 늘리는 패턴을 반복해 왔고, 이는 단기 실적보다 다음 공정 전환에 먼저 베팅하는 회사임을 보여준다. 이 회사가 지원자에게 원하는 핵심 자질은 세 가지로 좁혀진다 — 첫째 정밀 하드웨어 공정에서 실측으로 검증된 실무 역량, 둘째 해외 대형 고객사(삼성전자·SK하이닉스는 물론 해외 종합반도체기업)를 직접 상대하는 커뮤니케이션력, 셋째 낸드에서 D램·HBM으로 공정이 바뀌어도 따라붙는 학습 적응력이다. 이 자질을 경력자와 신입이 각각 어떻게 증명할지는 뒤의 서류 작성 전략에서 구체적으로 나눠 다룬다.

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어떤 회사인가

한마디로 정의하면, 낸드로 커온 회사가 지금 D램·HBM 쪽으로 몸을 돌리고 있는 반도체 후공정 검사부품 전문기업이다. 1995년 권상준 창업자가 설립해 2011년 코스닥에 상장했고, 본사는 충남 천안시 서북구 직산읍에 있다. 반도체 완성 전 마지막 검사 단계에서 웨이퍼·패키지와 테스터 장비를 물리적으로 연결하는 프로브카드, 인터페이스보드, 테스트소켓 세 부품을 모두 다루며, 이를 하나의 통합 인터페이스 솔루션(i3unify, 프로브카드·인터페이스보드·테스트소켓을 한 회사가 설계해 규격을 맞춰 공급하는 방식)으로 묶어 판매하는 것이 이 회사가 스스로 내세우는 차별점이다. 세 부품을 각각 다른 회사에서 사서 짜맞추면 발생하는 규격·성능 불일치 문제를 한 회사가 해결해준다는 것인데, 이런 통합형 사업모델을 택했다는 것 자체가 낱개 부품 경쟁보다 고객사와의 장기 밀착 관계를 우선하는 회사의 성향을 보여준다.

창업 이후 연혁의 반복 패턴은 뚜렷하다. MEMS(초미세 정밀 가공) 기술을 자체 개발해 프로브카드 핵심 부품을 내재화했고, 이 기술 축적을 발판으로 러버 소켓 등 인접 제품군으로 사업을 확장해 왔다. 2006년 3천만 달러, 2007년 5천만 달러 수출의 탑을 수상했고 2017년 World Class 300(산업통상자원부·중기부가 글로벌 전문기업 후보로 지정하는 프로그램)에 선정됐다 — 창업 초기부터 내수보다 해외 반도체 고객사를 직접 상대하는 수출형 사업으로 성장한 회사라는 뜻이다. 타이거일렉·메가터치·엘디티·GM테스트 등을 자회사